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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

RN4678-V/RM100

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz集成，芯片 表面貼裝

封裝：Module
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RN4678APL-V/RM113

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz集成，芯片 表面貼裝

封裝：Module
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLE01FC2-0B05BA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.402GHz ~ 2.48GHz 天線不包括 表面安裝

封裝：Module
10起
3300
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLES1FC2-0B05BA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.402GHz ~ 2.48GHz集成，芯片表面安裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLES1FC2-0B04AA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz集成，芯片表面安裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLE01FC2-0B04AA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz天線不包括在內(nèi) 表面安裝

封裝：Module
10起
3300
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLE01FC2-0B03AA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz 天線不包括在內(nèi) 表面安裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLES1FC2-0B03AA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM70BLES1FC2-0002AA

產(chǎn)品說明：藍牙 藍牙v5.0 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成，芯片表面貼裝

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM23SPKS1NB9-0B02AA

產(chǎn)品說明：藍牙模塊 - 802.15.1 BT 5.0立體聲音頻，帶屏蔽和內(nèi)置天線模塊

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BM23SPKA1NB9-0B02AA

產(chǎn)品說明：藍牙模塊 - 802.15.1 BT 5.0立體聲音頻，無屏蔽和內(nèi)置天線模塊

封裝：Module
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC16LF1829-E/SS

產(chǎn)品說明：采用XLP技術(shù)的14/20引腳閃存微控制器

封裝：SSOP-20
10起
1200
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC2X31SDA170J

產(chǎn)品說明：二極管陣列 2個獨立式 1700V 30A 底座安裝 SOT-227-4，miniBLOC

封裝：SOT-227-4
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC2X50SDA170J

產(chǎn)品說明：SIC 二極管陣列 1700V 50A 底座安裝 SOT-227-4

封裝：SOT-227-4
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC2X30SDA170J

產(chǎn)品說明：SIC 二極管陣列 1700V 30A 底座安裝 SOT-227-4

封裝：SOT-227-4
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC050SDA170B

產(chǎn)品說明：SIC 二極管 1700V 136A 通孔 TO-247

封裝：TO-247
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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